2020年11月26日,2020年度全國半導體材料標準工作年會在江蘇省如皋市召開,來自全國各地近80家企業的120余名代表參加了此次會議。本屆年會由全國半導體材料標準化分技術委員會主辦,中共如皋市委員會、如皋市人民政府承辦。如皋市委書記、經濟技術開發區黨工委書記張建華出席會議并致辭,江蘇省工業和信息化廳二級巡視員周毅彪出席會議并講話,如皋市人民政府副市長程瑞琴、江蘇省如皋高新技術產業開發區黨工委書記石兵、如皋市市場監督管理局局長賈宏斌、如皋市市場監督管理局副局長張曄、江蘇鑫華半導體材料科技有限公司總經理/全國半導體材料標準化分技術委員會副主任委員蔣文武出席會議,會議由全國半導體材料標準化分技術委員會主任委員賀東江主持。

全體會議

全國半導體材料標準化分技術委員會主任委員賀東江主持會議

如皋市委書記、經濟技術開發區黨工委書記張建華講話
如皋市委書記、經濟技術開發區黨工委書記張建華代表如皋市委市政府向出席會議的各位來賓表示熱烈歡迎,向長期以來支持如皋發展的各界朋友表示衷心的感謝。張建華書記在講話中指出,今年以來,面對疫情沖擊和復雜多變的國內外環境,如皋市搶抓戰略機遇,堅持穩中求進,堅定不移建設長江以北最強縣市,各項事業保持良好發展態勢。一直以來,如皋市全面推動標準化與經濟社會深度融合,全市企業積極參與標準化工作,同時,如皋市充分發揮省級高新區載體優勢,以標準化改革創新助推半導體產業的發展,標準化已經成為引領助推如皋市半導體產業發展的有效途徑、有力支撐。張建華書記表示如皋市將以此次年會為契機,建好半導體產業發展平臺,創建更好的發展環境,爭取迎來更大發展機遇,注入更多活力,為企業提供全流程服務,全要素保障,全力以赴助力企業做大做強。最后張建華書記預祝本次年會取得圓滿成功。

江蘇省工業和信息化廳二級巡視員周毅彪講話
江蘇省工業和信息化廳二級巡視員周毅彪代表江蘇省工業和信息化廳向全國半導體材料標準化工作年會的隆重召開表示熱烈祝賀,對如皋市已經取得的標準化成績給予肯定,他在講話中強調,江蘇省是全國的半導體材料大省,半導體產業起步早,規模大、產業鏈完整,標準是經濟和社會發展的技術支撐,也是工業化發展過程中的重要支撐,江蘇省非常重視標準對產業發展的支撐作用,衷心希望大家攜手共進,共創半導體產業發展的大業。最后,周毅彪巡視員預祝本次年會取得圓滿成功。
全國半導體材料標準化分技術委員會主任委員賀東江感謝如皋市委、市政府對半導體材料標準化工作的支持和認可,感謝江蘇省如皋高新技術產業開發區、如皋市市場監督管理局、南通泰德電子材料科技有限公司、江蘇秦烯新材料有限公司及江蘇卓遠半導體有限公司對本次會議的協辦和贊助,隨后賀東江作題為《做好半導體材料的標準化工作 夯實高科技發展之基》的2020年度標委會秘書處工作報告。賀東江在報告中介紹了本年度半導體材料標準化工作所面臨的行業和市場形勢,回顧了本年度半導體材料標準化的主要工作。半材標委會緊緊圍繞國家產業政策和行業動態開展工作,標準制修訂工作穩步推進;行業標準復審工作如期完成;節能降耗與綠色制造標準化工作取得了實質性進展;人員培訓與標準宣貫逐步開展。對于下一步的工作規劃和重點,賀東江指出,半材標委會將緊緊圍繞國家產業政策,謀篇布局,夯實基礎;做好標準的預研及立項申報工作,提升標準立項水平;繼續加強半導體材料標準英文版工作,推動中國標準繼而推動中國產品走出去;重視標準宣貫和實施,建立半導體材料領域的中國標準自信。
全國半導體材料標準化分技術委員會主任委員賀東江感謝如皋市委、市政府對半導體材料標準化工作的支持和認可,感謝江蘇省如皋高新技術產業開發區、如皋市市場監督管理局、南通泰德電子材料科技有限公司、江蘇秦烯新材料有限公司及江蘇卓遠半導體有限公司對本次會議的協辦和贊助,隨后賀東江作題為《做好半導體材料的標準化工作 夯實高科技發展之基》的2020年度標委會秘書處工作報告。賀東江在報告中介紹了本年度半導體材料標準化工作所面臨的行業和市場形勢,回顧了本年度半導體材料標準化的主要工作。半材標委會緊緊圍繞國家產業政策和行業動態開展工作,標準制修訂工作穩步推進;行業標準復審工作如期完成;節能降耗與綠色制造標準化工作取得了實質性進展;人員培訓與標準宣貫逐步開展。對于下一步的工作規劃和重點,賀東江指出,半材標委會將緊緊圍繞國家產業政策,謀篇布局,夯實基礎;做好標準的預研及立項申報工作,提升標準立項水平;繼續加強半導體材料標準英文版工作,推動中國標準繼而推動中國產品走出去;重視標準宣貫和實施,建立半導體材料領域的中國標準自信。

大會會場
大會對標準化工作中作出突出貢獻的單位和個人進行表彰,頒發2020年度“半導體材料標準化特殊貢獻獎”2名、“全國半導體材料標準化分技術委員會技術標準優秀獎”5項、“全國半導體材料標準化先進工作者”5名。

隨后,標委會組織全體委員和參會代表論證了38項2021年度半導體材料標準計劃項目,終審了25項2020年度審定完成的標準項目,并確認了50項行業標準項目復審結論。
最后,會議分兩組對《硅片表面薄膜厚度的測試 光學反射法》等14項半導體材料標準項目進行審定、討論和任務落實。
會議在完成各項議程后圓滿閉幕。
